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塑封料用結晶硅微粉
    發布時間: 2017-11-28 17:08    

      在環氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能,因此SiO2是目前最理想的環氧塑封料的填充材料,也是半導體集成電路最理想的基板材料。

產品特點:

1、比表面積大:無孔隙表面,水分含量低;

2、良好的分散性:無表面粘附力作用,球體光滑,易于分散;

3、純度高:高純度原料和特殊工藝處理,雜質離子含量低;

4、粒度分布窄且可控:便于進行級配混合處理;


外觀:白色粉末
比重:2.65g/cm3
PH值:5.5~7.0
SiO2含量:≥98.5%,可根據客戶要求調整
D50:細至1μm,滿足各種粒度分布要求


其他技術指標,如含水量、電導率、磁性物以及各種金屬離子含量皆可根據客戶要求進行控制,更多詳情歡迎來電咨詢。

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